MEISTER S SPI 3D
Permet l’inspection des bumps de 1 μm minimum de hauteur et de 70 μm de diamètre en automatique. Contrôle de warpage.
B MEISTER D & D+ AOI 3D
Permet l’inspection des MLCC jusqu’à 008004 inches avec détection de polarité, offset, rotation, coplanéité. Mesures de très grande précision, détection de composants distants de 50 μm.