Equipement de découpe laser
Equipement de découpe laser
La découpe Laser basée sur l’innovante technologie Laser Cut Osai est en mesure d’exécuter des séparations propres et sûres, sans formation de poussières et sans stress mécanique sur les composants électroniques.
L’utilisation du processus de dépannelisation représente la méthode la meilleure pour obtenir une découpe rapide (il réduit jusqu’à 70% les temps de séparation par rapport aux méthodes traditionnelles) et flexible (capable de séparer en coupant les témoins ou en plein les circuits imprimés jusqu’à 3 mm d’épaisseur pour la version base).
L’utilisation du processus de dépannelisation représente la méthode la meilleure pour obtenir une découpe rapide (il réduit jusqu’à 70% les temps de séparation par rapport aux méthodes traditionnelles) et flexible (capable de séparer en coupant les témoins ou en plein les circuits imprimés jusqu’à 3 mm d’épaisseur pour la version base).
