Le modèle Edison de chez MPM est conçue pour répondre aux défis des pas ultra-fins avec de très faibles épaisseurs de dépôt. Elle améliore le rendement et la qualité grâce à une précision inégalée et des fonctionnalités avancées.
Caractéristiques Techniques
- Précision d'Alignement : ±8 microns (≥2 Cpk @ 6σ) sur du 0201 M
- Précision de sérigraphie : ±15 microns (≥2 Cpk @ 6σ)
- Temps de Cycle : 15 secondes (incluant sérigraphie et nettoyage)
- Certification : Certifiée CeTaq avec les rapports de capabilité machine garantissant un haut niveau de répétabilité pour les process dans le semi-conducteur.
Avantages Clés
- Coplanarité Optimisée : Conception innovante pour une coplanarité précise entre le pochoir et le substrat qui permet d’améliorer la qualité pour répondre aux standards du semi-conducteur pour sérigraphier des pochoirs aux pas fins et épaisseurs très faibles.
- Système de Venturi à Débit Élevé : qui assure un maintien contre le pochoir des substrats fins de manière à garantir une qualité de sérigraphie répétable.
- Contrôle en Boucle Fermée : Précision et régularité du contrôle de la force de raclage sur toute la surface du pochoir.
- Clampage de carte EdgeLoc II : Assure un excellent clampage de la carte sur les bords et permet une sérigraphie sur 100% de la surface de la carte. Ce système assure une protection supplémentaire aux racles et pochoirs.
- Gestion et contrôle de hauteur de crème / consommation de solvent/cycle de nettoyage/consommation papier.
Applications
- Industrie : Semi-conducteurs, encapsulation back-end
- Clients Clés : OSATs, IDMs, laboratoires de R&D