Machine de placement automatique de composants
Machine de placement automatique de composants
Machine de placement automatique de grande précision pour composants microélectronique et opto-électroniqueLe MRSI-705 5 microns Die Bonder établit la marque pour l'assemblage de composants de haute précision et à grande vitesse. Conçu pour la robustesse de fabrication, le MRSI-705 est une plate-forme configurable flexible, avec la plus grande base installée de l'industrie dans les emballages avancés. Les applications se trouvent dans un large éventail de segments de marché, tels que les sciences de la vie et de la santé, l'aérospatiale, la défense, l'automobile, l'éclairage, les communications, etc.
APPLICATIONS :
Communication Optique (Modules 5G) / Radio-fréquence (RF) / Medical et capteurs / Automobile (LIDAR) / Spatiale et Défense
TECHNOLOGIES D’ASSEMBLAGE :
- Assemblage Eutectique
- Dispense de colle Epoxy
- Assemblage UV
- Assemblage par Flip Chip
- Assemblage par Thermo-compression
- Large surface de travail configurable
- Configurable pour Haute Cadence et Volume
- Contrôle de la force en continu / Système de vision évolué
- Eclairage multi couleur programmable
- Précision de placement de 0,5μm à 5μm
- Interface conviviale
- Programmation des applications simples
| Fiche produit MRSI |
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