Machines d'inspection et mesure 3D

Machines d'inspection et mesure 3D

Référence: MEISTER S/D Catégorie: Production Micro-électronique Site web du fabricant
MEISTER S SPI 3D
Permet l’inspection des bumps de 1 μm minimum de hauteur et de 70 μm de diamètre en automatique. Contrôle de warpage.

B MEISTER D & D+ AOI 3D
Permet l’inspection des MLCC jusqu’à 008004 inches avec détection de polarité, offset, rotation, coplanéité. Mesures de très grande précision, détection de composants distants de 50 μm.
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